在當(dāng)今數(shù)字時代，IC驗證領(lǐng)域的發(fā)展正日益受到關(guān)注。IC驗證是指芯片設(shè)計過程中對芯片功能進行驗證的過程，其重要性不言而喁。本文將探討IC驗證發(fā)展對信息技術(shù)行業(yè)的影響及未來的趨勢。
對IC的驗證是設(shè)計過程中不可或缺的一環(huán)。通過驗證，我們可以確保芯片功能的正確性和穩(wěn)定性，從而避免在生產(chǎn)階段出現(xiàn)問題，節(jié)約成本并提高生產(chǎn)效率。IC驗證的準確性直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，因此其重要性不可低估。
隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，IC驗證技術(shù)也在不斷演進。從最初的手工驗證到自動化驗證，再到基于人工智能的智能驗證，IC驗證技術(shù)正在不斷提升。新的驗證工具和方法使得驗證工作更加高效和精準，大大縮短了設(shè)計周期。
盡管IC驗證技術(shù)取得了長足的進步，但仍然面臨一些挑戰(zhàn)。設(shè)計復(fù)雜度的增加、驗證工作量的增加、驗證環(huán)境的復(fù)雜性等都是當(dāng)前IC驗證領(lǐng)域的挑戰(zhàn)。為了解決這些問題，業(yè)界不斷提出新的驗證方法和技術(shù)，比如虛擬驗證平臺、深度學(xué)習(xí)在驗證中的應(yīng)用等。
未來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的發(fā)展，IC驗證領(lǐng)域也將呈現(xiàn)出新的趨勢。自動化程度將進一步提升，驗證工具和方法將更加智能化，同時對驗證工程師的要求也將更高，需要具備更加豐富的經(jīng)驗和技能。
總的來說，IC驗證在信息技術(shù)行業(yè)中起著舉足輕重的作用。其發(fā)展不僅影響著整個產(chǎn)品設(shè)計和生產(chǎn)流程，也推動著整個行業(yè)的發(fā)展。未來，隨著技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新，IC驗證領(lǐng)域?qū)⒂瓉砀蟮臋C遇和挑戰(zhàn)，我們需要不斷學(xué)習(xí)和創(chuàng)新，與時俱進。
IC驗證行業(yè)前景
IC驗證是集成電路（Integrated Circuit）設(shè)計中十分重要的一環(huán)，它可以幫助制造商確保芯片的功能和性能符合設(shè)計規(guī)范。隨著科技的不斷發(fā)展，集成電路在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中的應(yīng)用越來越廣泛，IC驗證行業(yè)也逐漸嶄露頭角，成為一個頗具前景的領(lǐng)域。
在集成電路設(shè)計的整個生命周期中，IC驗證是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它涉及到系統(tǒng)級測試、功能驗證、性能驗證等多個方面，可以確保芯片在實際應(yīng)用中的穩(wěn)定性和可靠性。通過IC驗證，制造商可以檢測和修正設(shè)計中的錯誤，確保芯片能夠按照設(shè)計要求正常工作。
IC驗證的重要性主要體現(xiàn)在以下幾個方面：
隨著科技的不斷進步，集成電路在各個行業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛，IC驗證行業(yè)也在快速發(fā)展。未來幾年，IC驗證行業(yè)有望迎來更加廣闊的發(fā)展空間。
IC驗證行業(yè)前景主要體現(xiàn)在以下幾個方面：
在未來的發(fā)展中，IC驗證行業(yè)將呈現(xiàn)出以下幾個發(fā)展趨勢：
總的來說，IC驗證行業(yè)具有廣闊的發(fā)展前景。隨著集成電路的應(yīng)用越來越廣泛，對于芯片的穩(wěn)定性和可靠性要求也越來越高，IC驗證行業(yè)將發(fā)揮著越來越重要的作用。未來，隨著新技術(shù)的推廣和國內(nèi)市場的發(fā)展，IC驗證行業(yè)有望取得更大的進步。
一、確定項目需求
1. 確定芯片的具體指標：
物理實現(xiàn)
制作工藝（代工廠及工藝尺寸）；
裸片面積（DIE大小，DIE由功耗、成本、數(shù)字/模擬面積共同影響）；
封裝（封裝越大，散熱越好，成本越高）。
性能指標：
速度（時鐘頻率）；
功耗。
功能指標：
功能描述
接口定義
2. 系統(tǒng)級設(shè)計：
用系統(tǒng)建模語言（高級語言 如matlab，c等）對各個模塊描述，為了對方案的可行性進行驗證
二、前端流程
1. RTL 寄存器傳輸級設(shè)計
利用硬件描述語言，如verilog對電路以寄存器之間的傳輸為基礎(chǔ)進行描述；
2. 功能驗證（動態(tài)驗證）：
對設(shè)計的功能進行仿真驗證，需要激勵驅(qū)動，是動態(tài)仿真。仿真驗證工具Mentor公司的 Modelsim， Synopsys的VCS，還有Cadence的NC-Verilog均可以對RTL級的代碼進行設(shè)計驗證，該部分稱為前仿真，接下來邏輯部分綜合之后再一次進行的仿真可稱為后仿真。
3. 邏輯綜合（Design Compile）：
需要指定特定的綜合庫，添加約束文件；邏輯綜合得到門級網(wǎng)表（Netlist）。
4. 形式驗證（靜態(tài)驗證）：
功能上進行驗證，綜合后的網(wǎng)表進行驗證。常用的就是等價性檢查方法，以功能驗證后的HDL設(shè)計為參考，對比綜合后的網(wǎng)表功能，他們是否在功能上存在等價性。這樣做是為了保證在邏輯綜合過程中沒有改變原先HDL描述的電路功能。做等價性檢查用到Synopsys的Formality工具。
5. STA靜態(tài)時序分析：
在時序上進行分析，用到Synopsys的PT（Prime Time）工具，一般用在后端設(shè)計中，由版圖生成網(wǎng)表進行STA更準確一些；
STA滿足時序約束，得到最終的Netlist
6. DFT（design for test）可測性設(shè)計：
為了在芯片生產(chǎn)之后，測試芯片的良率，看制作有無缺陷，一般是在電路中插入掃描連（scan chain）
DFT是在得到Netlist之后，布局布線（Place and Route）之前進行設(shè)計
三、后端流程
1. 布局布線（Place and Route）：
包括時鐘樹插入（布局時鐘線），布局布線用到Synopsys的IC Compiler（ICC）工具。
在布線（普通信號線）之前先布局時鐘線，即時鐘樹綜合CTS（Clock Tree Synthesis），用到Synopsys的Physical Compiler工具。
2. 寄生參數(shù)提?。‥xtrat RC）：
提取延遲信息
3. 靜態(tài)時序分析（STA）：
加入了布局布線延遲，更真實的時序分析
4. 版圖物理驗證：
DRC（設(shè)計規(guī)則檢查）、LVS（版圖一致性檢查）
工具：Mentor：Calibre
Synopsys：Hercules
Cadence：Diva/dracula
5. 生成GDSII文件，Tap_off 流片
（注：整個IC設(shè)計流程都是一個迭代的過程，每一步如果不能滿足要求，都要重復(fù)之前的過程，直至滿足要求為止，才能進行下一步。）
各流程EDA工具如下：
IC驗證作為保證芯片功能正確性和完整性最重要的環(huán)節(jié)，【功能驗證】這個崗位需要掌握的知識和技能是比較多且有難度的。
https://xg.zhihu.com/plugin/809b5b7949a7cd0eb02bb109a52543d5?BIZ=ECOMMERCE首先是理論知識，例如：數(shù)電、數(shù)集、電路分析、半導(dǎo)體物理等。也許這類基礎(chǔ)性知識平時不會直接應(yīng)用在工作中，但是這些知識能夠很好地幫助你理解電路、看懂元器件資料和原理圖。
其次是工作中的常用工具，UVM是現(xiàn)在主流的驗證方法學(xué)，也是驗證工程師必備的核心技能。
按照工作流程，驗證工程師要先搭建驗證環(huán)境和測試用例，然后進行仿真和debug。在這個環(huán)節(jié)，需要使用到EDA仿真工具。不同公司使用的工具軟件不同，但大都是三巨頭家的（Synopsys、Cadence、Mentor）。掌握并熟練使用這些EDA工具，能夠很大程度上提升仿真和debug效率。
再次是環(huán)境，EDA工具提供的基本都是Linux版本，芯片設(shè)計公司提供的開發(fā)環(huán)境也都是Linux。這就需要IC驗證工程師熟練掌握Linux環(huán)境下的常用命令和操作。
除此之外，還需要使用編輯器來處理文本，比如VIM，所以對于編輯器同樣要做到熟練使用。
然后是編程語言，驗證工程師需要使用各種驗證語言去搭建驗證環(huán)境。常用的驗證語言有C、C++、Verilog和System Verilog。
這里要說明一下，驗證崗位對Verilog語言的要求是能夠看懂、能夠理解的程度，并不需要像設(shè)計崗位那樣精通。
現(xiàn)在芯片的集成度很高，芯片設(shè)計也越來越復(fù)雜，為了更方便例化模塊，System Verilog語言越來越流行。SV同樣也是驗證工程師的核心技能。
最后是各種協(xié)議，除了驗證的一些基本技術(shù)之外。IP中還會使用到很多協(xié)議，所以驗證工程師還需要了解各種通用協(xié)議。
如果說前面的技能都屬于基礎(chǔ)的話，協(xié)議就屬于進階類型的技能了，也算是加分項。
https://xg.zhihu.com/plugin/809b5b7949a7cd0eb02bb109a52543d5?BIZ=ECOMMERCE驗證在整個芯片設(shè)計流程中是非常重要的，而且工作內(nèi)容兼?zhèn)溆布蛙浖?，對攻城獅也有一定的要求，這里提到的也只是個入門而已。
在實際工作中，驗證工程師要學(xué)的還有很多。無論是還沒入行的小白，還是已經(jīng)成為驗證工程師，都要持續(xù)、不斷學(xué)習(xí)。
以上。希望可以幫到你。
作為一名IC驗證工程師，我經(jīng)歷了許多挑戰(zhàn)和成長。工作多年以來，我深深體會到這個行業(yè)的魅力和不易。在這篇博文中，我希望能與大家分享我的一些人生感悟。
IC驗證工程師是一個高度技術(shù)性的崗位，需要對電子設(shè)計、驗證方法和工具等方面有深入的了解。在這個行業(yè)，學(xué)習(xí)永遠是一項重要的任務(wù)。每次新項目的開始，都意味著我們需要學(xué)習(xí)新的技術(shù)和工具，以適應(yīng)不斷變化的市場需求。我們需要保持開放的思維，不斷學(xué)習(xí)和掌握新的知識。
在我自己的職業(yè)生涯中，我經(jīng)歷了無數(shù)次的學(xué)習(xí)機會。每一次新的項目都讓我面臨新的挑戰(zhàn)和機遇。我學(xué)到了很多內(nèi)容，包括新的驗證方法、新的工具和新的行業(yè)趨勢。在學(xué)習(xí)的過程中，我逐漸成長為一個更加全面和專業(yè)的工程師。
在IC驗證工作中，團隊合作是至關(guān)重要的。一個項目的成功離不開整個團隊的努力。我們需要與設(shè)計工程師、布局工程師和其他相關(guān)崗位密切合作，共同完成項目的目標。
通過與團隊成員的合作，我意識到了一個團隊的力量。每個人都有自己的專長和技能，我們需要相互學(xué)習(xí)和借鑒。團隊合作可以有效地提高工作效率和質(zhì)量，促進項目的成功。
IC驗證工程師的工作常常伴隨著高強度和高壓力的情況。項目的要求和時間限制常常讓人感到緊張和壓抑。
在面對壓力時，我學(xué)會了更好地管理自己的情緒和壓力。我會通過合理的時間規(guī)劃和任務(wù)分配來避免工作的堆積，并且學(xué)會將壓力轉(zhuǎn)化為推動自己成長的動力。
IC驗證工程師需要不斷探索和創(chuàng)新，以保持前沿的技術(shù)和競爭力。在這個行業(yè)，只有不斷更新自己的知識和技能，才能適應(yīng)快速變化的市場需求。
作為一個IC驗證工程師，我經(jīng)常積極參與新技術(shù)的學(xué)習(xí)和研究。我會定期閱讀相關(guān)的文獻和論文，關(guān)注行業(yè)的最新動態(tài)。同時，我也會積極參加行業(yè)會議和培訓(xùn)，與其他領(lǐng)域的專家交流和學(xué)習(xí)，以拓寬我的視野。
IC驗證是一個需要耐心和激情的工作。在驗證一個復(fù)雜的芯片設(shè)計時，我們需要不斷進行調(diào)試和優(yōu)化，直到達到預(yù)期的效果。
我發(fā)現(xiàn)，只有真正對工作充滿激情并保持耐心，才能在困難的過程中堅持下來。對于每一個挑戰(zhàn)，我都會積極應(yīng)對，并尋找解決問題的辦法。這種持久的激情和耐心，是我作為一個IC驗證工程師最重要的品質(zhì)之一。
IC驗證工程師是一個富有挑戰(zhàn)和成長機會的職業(yè)。在這個行業(yè)，我們需要持續(xù)學(xué)習(xí)、團隊合作、良好壓力管理、持續(xù)創(chuàng)新以及持久激情和耐心。這些人生感悟不僅適用于IC驗證工程師，也適用于其他各行各業(yè)。
通過不斷成長和改進自己，我相信每個IC驗證工程師都能夠在這個行業(yè)中獲得成功，并為技術(shù)進步做出重要貢獻。
1.找工作首先是自己的簡歷要做得好，簡潔、條理清晰，讓人一看就知道你會哪些，不會哪些。
2.復(fù)習(xí)自己的工作范圍內(nèi)的基礎(chǔ)知識做到心中有數(shù)，面試時如果是技術(shù)類的技術(shù)總監(jiān)會問你一些基礎(chǔ)的知識，如果連最基礎(chǔ)的都不知道，那就不用向下走了。
3.面試之前要了解一下你所面試的公司的狀況，公司是做什么的，未來你的所在的崗位你是否能勝任，公司未來的方向。
4.就是著裝，不要太邋遢，也不要太正式，休閑偏商務(wù)就點就好自己把握好分寸。
5.面試時要把自己要表達的都清晰的表達出來，不要慌張、不要夸張、實事求實
我們知道芯片制造出來到用戶手中之后是沒辦法再次更改的，流片失敗的代價非常的昂貴，大公司還好有試錯成本，小公司可能直接拜拜了。因此需要確保芯片在流片前，把設(shè)計所定義的功能都檢驗正確無誤。
所以芯片驗證的開始是從spec的定義開始的，有了它之后就可以定制相應(yīng)的驗證計劃，隨后才是根據(jù)DUT搭建testbench，編寫定向和隨機的測試用例進行仿真，跑regression后收集覆蓋率，根據(jù)覆蓋率的情況再決定是否增補testcase。直到coverage達到驗收標準，功能驗證才算結(jié)束了。
芯片驗證也會有很多分類，根據(jù)芯片類型的不同可以分為：CPU驗證、GPU驗證、TPU驗證、NPU驗證、SoC驗證等等；據(jù)工具的不同可以分為EDA驗證、FPGA原型驗證、Emulator驗證：
EDA驗證即功能驗證，根據(jù)開發(fā)的不同階段分為前仿驗證和后仿驗證。主要工具有VCS、Verdi、NC-Verilog、ModelSim等等。EDA驗證是通過軟件仿真來驗證電路設(shè)計的功能行為，是比較理想情況下的，沒有考慮電路內(nèi)部邏輯與互連的延時。優(yōu)點是波形直觀，能夠快速找出功能bug，性價比高，缺點是仿真速度慢，難以對整個芯片系統(tǒng)進行驗證。
FPGA原型驗證即編譯設(shè)計代碼，并且綜合為真實的硬件電路對應(yīng)FPGA板子上去，通過真實的硬件電路進行仿真(FPGA原型)。FPGA原型驗證，將RTL代碼移植到FPGA來驗證IC系統(tǒng)的功能和性能?；玖鞒蹋簩SIC代碼轉(zhuǎn)換成FPGA代碼，編譯與對設(shè)計拆分，綜合，布局布線，生成比特流文件bitfile。優(yōu)點是降低了軟硬件協(xié)同驗證的成本，加速了硬件驗證和軟件開發(fā)；缺點是編譯較慢，設(shè)計拆分時易出錯，比較難定位bug。
通常認為Emulator驗證為介于simulator和FPGA prototyping間的產(chǎn)物，同時擁有二者的優(yōu)點，如方便debug波形、可使用force/release命令、檢查覆蓋率、打印display信息、同時運行速度快很多，最大的缺點就是太貴了，需要時間和人力去搭建環(huán)境和維護。Cadence的Palladium、Mentor Graphics的Veloce，以及Synopsys的ZeBu等平臺。
根據(jù)層次不同可以分為模塊驗證、子系統(tǒng)驗證、系統(tǒng)驗證：
模塊驗證：側(cè)重點在模塊本身功能的驗證，驗證計劃的重點是feature和驗證架構(gòu)，然后列出testcase，模塊能夠覆蓋的絕不到下一級驗證去覆蓋。主要內(nèi)容有：檢查參數(shù)設(shè)置、寄存器讀寫、協(xié)議檢查、中斷和復(fù)位、狀態(tài)機跳轉(zhuǎn)、工作模式覆蓋、RAM的讀寫功能邊界等等。
子系統(tǒng)驗證：側(cè)重點在系統(tǒng)的互聯(lián)性，更加關(guān)注系統(tǒng)的工作模式和復(fù)雜場景應(yīng)用。主要內(nèi)容有：中斷的產(chǎn)生、DMA功能、IP的模式功能、Memory讀寫等等。
系統(tǒng)驗證：側(cè)重點在軟硬件協(xié)同仿真，關(guān)鍵系統(tǒng)路徑的覆蓋，芯片工作模式和測試模式以及數(shù)據(jù)通路和性能等。主要內(nèi)容有：基本IP功能、CLK/RESET、IO MUX 、多個IP同時工作、程序的啟動、工作模式和應(yīng)用場景測試。
根據(jù)可見度可分為黑盒驗證、灰盒驗證和白盒驗證等等。
黑盒驗證：驗證的輸入只有輸入信號，輸出信號和相應(yīng)的功能。不需要關(guān)心內(nèi)部信號和架構(gòu)，驗證代碼對DUT內(nèi)部的更改不太敏感。常用于大規(guī)模的系統(tǒng)級驗證。
白盒驗證：驗證的輸入有輸入信號，輸出信號，內(nèi)部信號，所有的信號時序和相應(yīng)的功能。需要了解實際的實現(xiàn)方式，能夠閱讀RTL設(shè)計代碼。常用于模塊級別驗證。
灰盒驗證：黑盒驗證和白盒驗證的結(jié)合體，這使得驗證環(huán)境的開發(fā)更加靈活。常用于子系統(tǒng)級別驗證。
芯片驗證流程：
1.芯片規(guī)格
2.測試點分解
3.驗證方案
整個芯片的驗證方案一般由驗證負責(zé)人規(guī)劃，將設(shè)計分成多個子系統(tǒng)，再將子系統(tǒng)分成多個模塊：
4.驗證計劃
定制驗證策略，評估驗證計劃，細化testbench搭建、debug、case開發(fā)等時間，大概分為：
5.搭建驗證平臺
6.測試用例開發(fā)
7.回歸測試
8.覆蓋率分析
9.驗證報告
10.后仿
慢慢跑著就行了，基本signoff了。
以上就是芯片驗證工程師一年內(nèi)可能接觸的內(nèi)容。
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不愿意估計緣于不理解。驗證貫穿于芯片設(shè)計整個流程，是確保芯片功能性和正確性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
從芯片最初的架構(gòu)設(shè)計到最后的流片,驗證工作貫穿了整個設(shè)計流程,整個芯片設(shè)計70%左右的工作量已經(jīng)被驗證所占據(jù)。
龐大的芯片設(shè)計規(guī)模和指數(shù)增長的芯片結(jié)構(gòu)復(fù)雜度,無所不在的連接,平臺的安全性,在先進工藝的環(huán)境下,一顆能完美運行的芯片更需要多層次的反復(fù)驗證。
從前往后,通常的芯片驗證包括了IP核/模塊級驗證(Block-LevelVerification)、系統(tǒng)級驗證(System-Level Verification)、靜態(tài)時序分析和時序驗證(Static timing analysis & Timing Verification)、版圖驗證(Physical verification)等多個步驟。
據(jù)統(tǒng)計,28nm的IC設(shè)計平均費用為5,130萬美元,使用FinFET技術(shù)的7nm工藝,則需要2億9,780萬美元,兩者差距為6倍。
高昂的設(shè)計費用讓芯片企業(yè)都希望能一次就投片成功,但實際上, 2018 年 ASIC 芯片的一次投片成功率只有 26%。
先進的工藝節(jié)點引發(fā)了新的問題,如果芯片的驗證不能跟上,就會造成反復(fù)投片問題,讓芯片設(shè)計者可能“血本無歸”。驗證的準確性已經(jīng)決定著芯片的“生死”。
ic驗證有前景，當(dāng)然有前途，人才缺口很大。一個正規(guī)IC公司，做驗證的人數(shù)可能要比做設(shè)計的要多一倍。會比較容易取得成功。很多人之所以選擇進入IC設(shè)計行業(yè),就是因為看中了它的前景,有“錢途”也有前途。
在學(xué)校時就對IC有著濃烈的興趣,畢業(yè)后也如愿做了IC驗證工作，挺不錯的
IC前端驗證是指在芯片設(shè)計的前期階段，通過模擬、仿真、驗證等手段對芯片設(shè)計進行檢驗，以確保芯片設(shè)計的正確性和可行性。常見的IC前端驗證方法包括：
1. 邏輯仿真：通過對設(shè)計的邏輯電路進行仿真，檢查電路的正確性和性能是否符合要求。
2. 時序仿真：對芯片時序進行仿真，檢查芯片的時序關(guān)系是否正確。
3. 功耗仿真：對芯片的功耗進行仿真，檢查芯片的功耗是否符合要求。
4. 物理仿真：對芯片的物理特性進行仿真，如布局、布線等，檢查芯片是否滿足制造工藝的要求。
5. 靜態(tài)驗證：通過對芯片設(shè)計進行靜態(tài)分析，檢查電路的正確性和安全性。
6. 動態(tài)驗證：通過對芯片設(shè)計進行動態(tài)分析，檢查芯片的性能和可靠性。
優(yōu)點：
1. 位置傳遞參數(shù)簡單，易于使用。
2. 位置傳遞參數(shù)更容易閱讀和理解。
3. 名稱傳遞參數(shù)可以避免參數(shù)順序錯誤的問題。
缺點：
1. 名稱傳遞參數(shù)更加繁瑣，需要在參數(shù)前面加上參數(shù)名。
2. 名稱傳遞參數(shù)可能會導(dǎo)致代碼更加復(fù)雜。
3. 名稱傳遞參數(shù)可能會導(dǎo)致一些錯誤，如拼寫錯誤或參數(shù)名錯誤。
