先在電路板上刮上錫膏，然后點上紅膠，再用貼片機把SMT貼上去，這時候元器件就被紅膠粘住了。然后經(jīng)過一個專門的回流焊路，在加熱過程中，原來的錫膏熔化后就把SMT的引腳焊住了?！ ∵@個過程中貼片過程很好看?！ ∨c傳統(tǒng)電烙鐵焊接相比，主要區(qū)別有兩方面： 1對焊料的加熱方式不同，不是用烙鐵直接加熱，而是用回流焊（紅外熱風）或波峰焊設備；2焊料的成份不同了，SMT基本上用無鉛焊料了。SMT是更先進成熟的電子裝聯(lián)技術。
1、錫膏印刷其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2、零件貼裝其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面，一般為高速機和泛用機按照生產(chǎn)需求搭配使用。
3、回流焊接其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面，對于溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現(xiàn)。
4、AOI光學檢測其作用是對焊接好的PCB進行焊接質量的檢測。所使用到的設備為自動光學檢測機（AOI），位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
5、維修其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測后。分板其作用對多連板PCBA進行切分，使之分開成單獨個體，一般采用V-cut與 機器切割方式。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。
SMT貼片表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接 。 施加焊錫膏：其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時，達到良好的電器連接，并具有足夠的機械強度。 貼裝元器件：是用貼裝機或手工將片式元器件準確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應的位置。 回流焊接：是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設備的后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
8、返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
紅膠工藝有兩種，一種是通過針管的方式進行點膠，根據(jù)元件的大小，點的膠量也不等，手工點膠機用點膠的時間來控制膠量，自動點膠機通過不同的點膠嘴和點膠時間來控制點膠；另一種是刷膠，通過鋼網(wǎng)進行印刷，鋼網(wǎng)的開孔大小有標準規(guī)范。
1、絲?。浩涓谢菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做籌備。所用裝備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
2、點膠：它是將膠水點到PCB的的堅固地位上，其重要感化是將元器件堅固到PCB板上。所用裝備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測裝備的前面。
3、貼裝：其感化是將外面組裝元器件精確安裝到PCB的堅固地位上。所用裝備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的前面。
4、固化：其感化是將貼片膠熔化，從而使外面組裝元器件與PCB板堅固粘接在一起。所用裝備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的前面。
5、回流焊接：其感化是將焊膏熔化，使外面組裝元器件與PCB板堅固粘接在一起。所用裝備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的前面
學習的資料現(xiàn)在網(wǎng)上很多呢，不像之前資源那么封閉，只要想學網(wǎng)上視頻都有，隨便關注幾個號都有分享的。
僅供大家學習參考。完整版我放下面，要的自取吧，點個贊再收藏，拿走不謝。
電子元器件詳解匯總133頁（建議收藏）【下載】電子元器件知識大全（收藏）史上最全電子元器件實物外形圖+電路符號如對有興趣，可以關注下公眾號：“一點電子” 更多電子硬件知識分享與交流，市場行情隨時了解。
SMT生產(chǎn)工藝流程 1. 表面貼裝工藝 ?、?單面組裝： （全部表面貼裝元器件在PCB的一面） 來料檢測 -> 錫膏攪拌->絲印焊膏-> 貼片-> 回流焊接 ?、?雙面組裝；（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面） 來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> A面回流焊接-> 翻板 -> PCB的B面絲印焊膏 -> 貼片-> B面回流焊接 ->（清洗）-> 檢驗 -> 返修 2. 混裝工藝 ?、?單面混裝工藝： （插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面） 來料檢測 -> 錫膏攪拌->PCB的A面絲印焊膏-> 貼片-> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-> （清洗） -> 檢驗 -> 返修（先貼后插） ② 雙面混裝工藝： （表面貼裝元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面） A. 來料檢測 -> 錫膏攪拌->PCB的A面絲印焊膏-> 貼片-> 回流焊接-> PCB的B面插件 -> 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） ->（清洗）-> 檢驗 -> 返修 B. 來料檢測 -> PCB的A面絲印焊膏 -> 貼片 -> 手工對PCB的A面的插件的焊盤點錫膏 -> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->（清洗) -> 檢驗 -> 返修 （表面貼裝元器件在PCB的A、 B面，插件在PCB的任意一面或兩面） 先按雙面組裝的方法進行雙面PCB的A、B兩面的表面貼裝元器件的回流焊接，然后進行兩面的插件的手工焊接即可
應該屬于相輔相成的，工藝做好了，設備調試就容易，往大的說設備也屬于工藝的一部分，如果執(zhí)行力強的話都不是很難。
我做smt設備的。如果你是應屆畢業(yè)生的話，一般不會很難，可能會涉及到你的本專業(yè)的專業(yè)課問題。
如果有工作經(jīng)驗的話，那你競聘崗位的工藝你肯定都知道。所以，最關鍵的就是有這么個工藝不良，可能是什么因素導致的，該怎么解決。畢竟工藝工程師就是要去解決工藝問題的。必須熟悉PRO-E、CAD、OFFICE軟件。是否熟悉常規(guī)機械加工設備的性能及加工工藝？主要有哪些設備。是否熟悉常用材料的工藝性能？哪些材料？ 簡述低碳鋼、中碳鋼和高碳鋼的劃分標準及其各自的性能特點。低碳鋼為0.10％-0.25％，若零件要求塑性、韌性。好，焊接性能好，如建筑結構、容器等，應選用低碳鋼；中碳鋼為0.25％～0.60，若零件要求強度、塑性、韌性都較好，具有綜合機械性能，便如軸類零件，應選用中碳鋼；高碳鋼為0.60％～1.30％，若零件要求強度硬度高、耐磨性好，例如工具等，應選用高碳鋼。結構工藝性設計涉及零件生產(chǎn)過程的哪些階段。材料選擇、毛坯生產(chǎn)方法、機械加工、熱處理、零件裝配、機器操作、機器維護等 車削45號鋼材料過程中一般粗加工每次進刀量是多少？用什么材質刀片？車刀前角、后角大概是多少度。畫一下外圓車刀和端面車刀的簡圖，標示切削刃及前后角位置。
