對失效電子元器件進行診斷過程。
1、進行失效分析往往需要進行電測量并采用先進的物理、冶金及化學的分析手段。
2、失效分析的目的是確定失效模式和失效機理，提出糾正措施，防止這種失效模式和失效機理的重復出現(xiàn)。
3、失效模式是指觀察到的失效現(xiàn)象、失效形式，如開路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等。
4、失效機理是指失效的物理化學過程，如疲勞、腐蝕和過應力等。
失效分析的一般程序
1、收集現(xiàn)場場數(shù)據(jù)
2、電測并確定失效模式
3、非破壞檢查
4、打開封裝
5、鏡驗
6、通電并進行失效定位
7、對失效部位進行物理、化學分析，確定失效機理。
8、綜合分析，確定失效原因，提出糾正措施。
一、事故調查 1.現(xiàn)場調查 2.失效件的收集 3.走訪當事人和目擊者二、資料搜集 1.設計資料：機械設計資料，零件圖 2.材料資料：原材料檢測記錄 3.工藝資料：加工工藝流程卡、裝配圖 4.使用資料：維修記錄，使用記錄等三、失效分析工作流程 1.失效機械的結構分析失效件與相關件的相互關系，載荷形式、受力方向的初步確定 2.失效件的粗視分析用眼睛或者放大鏡觀察失效零件，粗略判斷失效類型（性質）。
3.失效件的微觀分析用金相顯微鏡、電子顯微鏡觀察失效零件的微觀形貌，分析失效類型（性質）和原因。4.失效件材料的成分分析用光譜儀、能譜儀等現(xiàn)代分析儀器，測定失效件材料的化學成分。5.失效件材料的力學性能檢測用拉伸試驗機、彎曲試驗機、沖擊試驗機、硬度試驗機等測定材料的抗拉強度、彎曲強度、沖擊韌度、硬度等力學性能。6.應力測試、測定：用x光應力測定儀測定應力用x光應力測定儀測定應力 7.失效件材料的組成相分析用x光結構分析儀分析失效件材料的組成相。8.模擬試驗（必要時）在同樣工況下進行試驗，或者在模擬工況下進行試驗。四、分析結果提交 1.提出失效性質、失效原因 2.提出預防措施（建議） 3.提交失效分析報告FA，failure analysis, 失效分析領域很寬廣。失效分析說簡單也簡單，但說不簡單，也夠你學個10年8年的。因為涉及的物理化學知識太多了。博士生畢業(yè)的也有很多做這一行的。好好做，會有一番前途的，工資上萬不是問題，但你要很專業(yè)。
FA做的好的人，基本上到后來都是該領域的專家級人物。做主管，做經(jīng)理，是順其自然會給你的，只要你肯學，肯努力。
1.一般問你的專業(yè)知識，比如電子，計算機，通信等方面，但也不排除問其它方面的問題；
2.筆試可能考專業(yè)，可能考其它的，比如智力題等；
原理：
當板子沿著導軌進入機器內部后，位于板子上方有一X-ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線穿過板子被置于下方的探測器（一般為攝像機）所接受，由于焊點中含有可以大量吸收X射線的鉛，因此與穿過玻璃纖維銅、硅等其他材料的X射線相比，照射在焊點上的X射線被大量吸收，而呈現(xiàn)黑點產(chǎn)生良好的圖像，使得對焊點的分析變得相當簡單直觀，故簡單的圖像分析算法便可自動且可靠地檢驗焊點的缺陷。
失效分析是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質量，技術開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等。早期失效率高的原因是產(chǎn)品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是產(chǎn)品部件經(jīng)長期使用后進入失效期。機械產(chǎn)品中的磨合、電子元器件的老化篩選等就是根據(jù)這種失效規(guī)律而制定的保證可靠性的措施。擴展資料：
1、 狹義的失效分析：主要目的在于找出引起產(chǎn)品失效的直接原因。
2、廣義的失效分析：不僅要找出引起產(chǎn)品失效的直接原因，而且要找出技術管理方面的薄弱環(huán)節(jié)。
3、新品研制階段的失效分析：對失效的研制品進行失效分析。
4、產(chǎn)品試用階段的失效分析：對失效的試用品進行失效分析。
5、定型產(chǎn)品使用階段的失效分析：對失效的定型產(chǎn)品進行失效分析。
ingaas是用來偵測故障點定位，尋找亮點、熱點的工具。
ingaas原理是偵測電子-電洞結合與熱載子所激發(fā)出的光子。
ingaas可偵測的波長較長，范圍約在900nm到1600nm之間，等同于紅外線的波長區(qū) (EMMI則是在350nm-1100nm)。
ingaas相較EMMI，更適用在檢測先進制程組件的缺陷。
原因在于尺寸小的組件，相對操作電壓也隨之降低，使得熱載子所激發(fā)出的光波長變得較長，而ingaas就非常適合用于偵測先進制程產(chǎn)品的亮點、熱點定位。
失效分析是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。
在提高產(chǎn)品質量，技術開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。
其方法分為有損分析，無損分析，物理分析，化學分析等。
IGBT模塊失效可分為以下三類：
電氣應力
電氣應力失效主要由于過壓、過流直接導致芯片的損壞，其中常見的電氣應力失效如下：
IGBT集電極-發(fā)射機過壓
IGBT門級-發(fā)射極過壓
IGBT過電流脈沖
續(xù)流二極管（FWD）正向過電流
續(xù)流二極管（FWD）過壓（短關斷脈沖）
IGBT超出反偏安全工作區(qū)
由于過大的熱損耗直接造成芯片的損壞
由于溫度周期導致封裝部材料的熱疲勞
由于外部環(huán)境 導致芯片、封裝的直接破壞
國考面試結構化面試題型從題目內容上可以分為8類。
第一種、綜合分析題
思維的深度與廣度，邏輯的嚴密性等。一般是根據(jù)社會熱點設置問題，考生答題時，觀點一定要客觀準確，思考成熟，從多角度回答問題。這類題目一般有觀點思辨、現(xiàn)象分析、看圖說話、寓言理解等。
第二種、計劃組織類題
組織協(xié)調能力、結局實際問題的能力、策劃能力等。一般為設定考生身份，組織某一活動或安排某一事項。如，組織單位春游、宣傳政策等。
第三種、應變類題
在突發(fā)情況下或多種變化情況下應變能力，是否能提出有效應對措施。一般為假設某一緊急情鏡，如何合理解決問題。
第四種、人際關系處理題
人際關系、權屬關系處理能力，通常上講就是考查考生的情商。一般是與同事間、與上級領導發(fā)生沖突，存在矛盾關系時，如何處理，考生答題要有誤會就解除誤會，有沖突就化解沖突，保持謙虛的態(tài)度，時刻不忘自我反省即可。
第五種、背景性題
自我認知能力、角色認知以及對公務員工作的認知、價值觀等。一般為圍繞考生自身情況、求職動機、工作經(jīng)驗等設置問題，考生答題可以是自我介紹或談談體會。
第六種、演說類題目
人及溝通能力、應變能力、綜合分析能力、敘述說理能力、實際解決問題能力等。一般是設定模擬情境，考生通過現(xiàn)場演講的方式解決問題。這類題是考生比較畏懼的，有一定的難度。
第七種、聯(lián)想題
想象力、創(chuàng)新力、應變能力等。一般是題目直接提出問題，要求考生合理想象，給出答案。
第八種、串詞題
想象力、創(chuàng)新力、應變能力、對詞語的理解能力等。一般題目中給出幾個關聯(lián)性不大的短語，要求考生根據(jù)這些短語編一段話。
這8種面試題型，前4種是比較常見的，可能會同時出現(xiàn)在同一次考試中，后4種比前面4種難度稍微大一點，一般不會出現(xiàn)在同一次考試中。因此考生復習面試可以由難到易逐一破解。以上就是對結構化面試的一個簡單介紹，相信考生也有所了解。最后，希望考生認真?zhèn)淇迹嬖嚦晒?
