隨著科技的不斷發(fā)展，IC后端行業(yè)也在不斷壯大。IC后端是指集成電路設(shè)計(jì)開發(fā)中的后端設(shè)計(jì)領(lǐng)域，主要負(fù)責(zé)將集成電路設(shè)計(jì)中的數(shù)字電路、模擬電路、混合信號(hào)電路等不同類型電路進(jìn)行整合，并實(shí)現(xiàn)電路的功能。
在過去，IC后端的發(fā)展主要依賴于硬件技術(shù)和電子工程技術(shù)的不斷進(jìn)步。隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)和互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展，IC后端行業(yè)得到了更多的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。同時(shí)，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，IC后端行業(yè)也在不斷拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域。
目前，IC后端行業(yè)已經(jīng)成為了現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。隨著科技的不斷發(fā)展，集成電路技術(shù)也在不斷進(jìn)步，而IC后端的發(fā)展對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)的成功與否起著至關(guān)重要的作用。因此，從事IC后端行業(yè)的人需要具備扎實(shí)的專業(yè)知識(shí)和技能，以及對(duì)行業(yè)的深入理解和敏銳洞察。
隨著數(shù)字化、智能化和物聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展，IC后端行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)也越來越明顯。首先，數(shù)字化和智能化將推動(dòng)IC后端技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新，使電路設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)更加高效和精準(zhǔn)。其次，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，對(duì)于低功耗、高集成度、高可靠性的IC后端芯片的需求也越來越高。
同時(shí)，隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的不斷發(fā)展，IC后端行業(yè)也在不斷拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域。例如，云計(jì)算平臺(tái)可以提供更高效、更靈活的集成電路設(shè)計(jì)開發(fā)環(huán)境，而人工智能技術(shù)則可以為IC后端設(shè)計(jì)提供更加智能化的分析和優(yōu)化工具。
此外，隨著5G通信技術(shù)的發(fā)展，對(duì)于高速度、低延遲、大容量的通信芯片的需求也越來越高。因此，IC后端行業(yè)需要不斷探索新的技術(shù)方向和市場(chǎng)需求，以適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)環(huán)境和競(jìng)爭(zhēng)格局。
未來，IC后端行業(yè)將會(huì)繼續(xù)保持快速發(fā)展的趨勢(shì)。隨著科技的不斷發(fā)展，集成電路技術(shù)將會(huì)不斷進(jìn)步，而IC后端行業(yè)將會(huì)在集成電路設(shè)計(jì)中扮演更加重要的角色。同時(shí)，隨著新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和應(yīng)用，IC后端行業(yè)將會(huì)迎來更多的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
對(duì)于從事IC后端行業(yè)的人來說，需要不斷學(xué)習(xí)和掌握新的技術(shù)和知識(shí)，以適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)環(huán)境和競(jìng)爭(zhēng)格局。同時(shí)，也需要注重團(tuán)隊(duì)合作和交流，以實(shí)現(xiàn)更加高效和高質(zhì)量的集成電路設(shè)計(jì)開發(fā)。
IC后端設(shè)計(jì)部門介紹
IC后端設(shè)計(jì)部門是半導(dǎo)體公司中非常重要的部門之一，負(fù)責(zé)集成電路設(shè)計(jì)的后端工作，包括布局設(shè)計(jì)、時(shí)序優(yōu)化、模擬電路設(shè)計(jì)等內(nèi)容。IC后端設(shè)計(jì)部門的工作直接影響著芯片的性能、功耗和面積等關(guān)鍵指標(biāo)，對(duì)整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程起著至關(guān)重要的作用。
IC后端設(shè)計(jì)部門的主要職能包括：
IC后端設(shè)計(jì)部門對(duì)工程師的技術(shù)要求較高，需要具備以下技能：
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，IC后端設(shè)計(jì)部門也在不斷演進(jìn)。未來IC后端設(shè)計(jì)部門的發(fā)展趨勢(shì)包括：
IC后端設(shè)計(jì)部門作為集成電路設(shè)計(jì)中的重要一環(huán)，承擔(dān)著關(guān)鍵的任務(wù)和挑戰(zhàn)。只有不斷學(xué)習(xí)和創(chuàng)新，才能適應(yīng)行業(yè)的發(fā)展變化，推動(dòng)IC后端設(shè)計(jì)技術(shù)不斷前行。
數(shù)字IC后端目前是不會(huì)被取代的。
具體介紹
就目前趨勢(shì)來看，人工智能只會(huì)優(yōu)化幫助IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證。
目前了解的人工智能目前最有可能的應(yīng)用是幫助后端更快更好的實(shí)現(xiàn)，對(duì)前端的影響還是很小的，尤其是設(shè)計(jì)與驗(yàn)證工作。
驗(yàn)證工作其實(shí)也是參與設(shè)計(jì)的，對(duì)設(shè)計(jì)的理解與反饋是至關(guān)重要的，并不是只是檢驗(yàn)設(shè)計(jì)的正誤。
創(chuàng)造力與主動(dòng)性的工作目前來看是基本無法被人工取代的，人工智能大部分是幫助我們更好的提升工作，幫助我們解放那些復(fù)雜的勞動(dòng)，讓我們可以有更多的時(shí)間做更有價(jià)值的事情，所以無需擔(dān)心人工智能的威脅，何況還是IC行業(yè)。
數(shù)字ic后端自學(xué)要看自學(xué)能力，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)的話一兩個(gè)月，能力弱的話半年
IC前端主要是數(shù)字前端設(shè)計(jì)、軟件硬件驗(yàn)證、FPGA驗(yàn)證等，前端的入門門檻相對(duì)后端較低（但其實(shí)還相對(duì)其他行業(yè)是比較高的）。
在北京，就我知道，前端的工程師起薪是7.5k?，F(xiàn)在全國(guó)合格的前端工程師還是非常少的，數(shù)量缺口達(dá)到3萬(wàn)。
后端主要是模擬部分以及l(fā)ayout，這方面需要及其豐富的經(jīng)驗(yàn)，相對(duì)應(yīng)收入會(huì)比前端高一點(diǎn)，人才也是奇缺的。人才缺口相對(duì)前端就更大了。
同時(shí)還有一些IC流程工程師，也是非常吃香的。
前端需要學(xué)習(xí)的周期相對(duì)后端短，后端尤其是模擬部分，完全是靠經(jīng)驗(yàn)熬出來的，所以如果有毅力，在模擬的路上多走幾年，前途（錢途）也是不可限量的。
我有一個(gè)同學(xué)，學(xué)模擬的，在公司屬于奇缺人才，裁員和他是絕緣體。
當(dāng)然本身實(shí)力也很強(qiáng)的， 所以樓主主要看自己吧，喜好哪個(gè)方面。
IC有時(shí)候很有挑戰(zhàn)，有時(shí)候很枯燥。
像我，debug波形多了，會(huì)惡心~~~~如果有什么其他問題，歡迎繼續(xù)提問哈~~~ 謝謝~~~~~~~
是的，很難
大公司并不太適合有經(jīng)驗(yàn)有抱負(fù)的成熟工程師多待，尤其是在目前風(fēng)起云涌的時(shí)代。但5年左右的工程師，對(duì)于創(chuàng)業(yè)型芯片公司來說，又是性價(jià)比相對(duì)差的，又貴經(jīng)驗(yàn)又沒有那么豐富，但自我認(rèn)知又很高...
不管是大公司還是小公司，當(dāng)你想跳槽的時(shí)候，先問問自己，你會(huì)什么，你在現(xiàn)在的公司學(xué)到了什么，業(yè)務(wù)能力過硬嗎？技術(shù)能力過硬嗎？
你圈定的重點(diǎn)，不應(yīng)該只圈公司大小，更大取決于你自己的努力，你的真才實(shí)學(xué)。是金子在哪都會(huì)發(fā)光，是石頭，在哪都不會(huì)發(fā)光。真才實(shí)學(xué)才是硬通貨，尤其是當(dāng)下，有經(jīng)驗(yàn)的IC方面的人才緊缺，只要你真正有技術(shù)，小公司去大公司，很簡(jiǎn)單。
在你有選擇的時(shí)候，優(yōu)先大公司。但小公司也可以是跳板，你可能去了身兼數(shù)職，可能設(shè)計(jì)驗(yàn)證一把抓，累的同時(shí)接觸的東西也多；大公司平臺(tái)很大，人也很多，分工很細(xì)，成為螺絲釘也很有可能。但是當(dāng)你別無選擇的時(shí)候，小公司，也是你的救命稻草。公司小，并不能阻礙你進(jìn)步，真正阻礙你進(jìn)步的，是你自己。
IC后端開發(fā)主要從事:
1、 研究相應(yīng)的工藝庫(kù)中邏輯單元和相關(guān)IP的行為和性能,對(duì)芯片進(jìn)行早期布局規(guī)劃,并反饋給架構(gòu)設(shè)計(jì)人員;
2、 按照計(jì)劃完成芯片的綜合環(huán)境、一致性檢查(formal check)環(huán)境搭建以及網(wǎng)表提交,跟進(jìn)靜態(tài)時(shí)序分析(STA)情況,對(duì)芯片的面積、功耗和時(shí)序進(jìn)行綜合評(píng)估和優(yōu)化,并反饋給架構(gòu)設(shè)計(jì)人員和代碼設(shè)計(jì)人員進(jìn)行優(yōu)化;
3、 協(xié)助RTL設(shè)計(jì)人員做好RTL代碼的QA;
4、 時(shí)鐘樹和復(fù)位信號(hào)的規(guī)劃,跨時(shí)鐘域信息分析,片內(nèi)測(cè)試設(shè)計(jì);
5、 負(fù)責(zé)timing signoff 和lower power Flow;
6、 跟蹤芯片投片后的質(zhì)量,協(xié)助進(jìn)行芯片的失效性分析;
7、 協(xié)助硬件工程師進(jìn)行板級(jí)的信息完整性分析。
ASIC的話Cadence有自動(dòng)的布局布線工具，當(dāng)然你自己也可以手動(dòng)調(diào)整，對(duì)于層次分布都是自動(dòng)生成吧？對(duì)于全定制的要自己一點(diǎn)點(diǎn)手工畫，最后要進(jìn)行DRC和LVS的驗(yàn)證
今年在上海還是很好找工作的，特別是有三年以上工作經(jīng)驗(yàn)的。
年薪應(yīng)該在睡前20萬(wàn)左右，主要還是和工作年限有關(guān)。
不了解
